經過30年的演進，行動通訊已發展到當前5G O-RAN架構，其高度互通性和開放性，帶來龐大市場商機。正當全球積極部署基礎設施和設備，業者也逐漸面臨到來自技術水平、設計時程，及佈建維運等各項成本的挑戰。

AMD的Zynq系列RFSoC產品，2017年問世至今已發展到採用台積電16nm FinFET製程的第三代產品。第三代RFSoC能涵蓋6GHz (sub-6GHz) 以下的所有頻段，可支援直接射頻取樣，內含高達50億次每秒取樣(GS/S) 的14-bit類比數位轉換器(ADC)及100 億次每秒取樣的14-bit數位類比轉換器(DAC) 。除了支援當前最新RF技術，具有更高的效能與擴充性，節省能耗和PCB空間，實現產品微型化，提供5G 3GPP和O-RAN無線電架構最具前瞻性的解決方案。

本系列研討會由安馳科技、安富利共同主辦，專業講師將從產品架構、參考設計、市場應用與成功案例、訓練等面向，幫助您利用Zynq系列RFSoC產品，量身打造最佳混訊應用解決方案。

（新竹場）4月18日 9:00~16:00 新竹喜來登

（台北場）4月19日 9:00~16:00 台北維多利亞酒店