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111年度產業新尖兵試辦計畫-半導體製程與封裝實務訓練班 報名意願調查表
開課內容：
半導體特性基本概念、半導體製程簡介、真空技術、積體電路封裝、半導體製程實習、半導體製程與封裝實務、半導體量測分析實務、通識課程
☆報名人數滿12人即開課。
☆每場報名人數上限18人，額滿為止。
聯絡電話：(06)253-3131分機3600、3601
聯絡人：吳祐銘助教
E-mail：
youmingwu@stust.edu.tw
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