科技部海外人才歸國橋接方案(LIFT) 說明會-4月12日Ottawa場
  科技部為回應臺灣產學研各界對前瞻科研領域人才需求及海外人才歸國期待,號召我國在海外留學人才,回臺就業發展,貢獻所學,本(2019)年第一梯次「海外人才歸國橋接方案(LIFT, Leaders in Future Trends)」將於本年4月30日中午12時(臺北時間,GMT+08:00)截止申請,本年並提供返國學人來回機票補助與全程免費食宿,返國參加「海外學人返國交流會」,與國內產學研機構進行面對面交流。

  駐加拿大代表處科技組訂於4月12日下午4點至6點在Alt Hotel舉辦LIFT說明會,並邀請台大、交大及清大等數所大學教授於會中說明該校需才資訊,為出席人員提供難得的交流機會。座位有限,歡迎擬了解攬才方案、擬回臺就業人才及家長們,踴躍報名參加(報名方式:請填寫下列表格或email至本組:can01@most.gov.tw報名)。


註:
1.說明會場地:Alt Hotel Ottawa: 185 Slater St, Ottawa, ON K1P 0C8
2.LIFT網站:http://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw/
3.本表單資料,僅限於LIFT計畫協助海外人才歸國橋接方案業務相關人員處理聯繫用。
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