半導體設備在地化跨產業聯盟系列活動

隨著萬物聯網、5G、電動車等新時代的到來，以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等為代表的化合物半導體，正快速崛起。由化合物所構成的半導體材料，通常由兩種以上的元素構成，依據不同的材料特性，能設計出耐高溫、抗高電壓、高頻、抗輻射與可發光等元件產品，之後再加以開發應用在各種特定領域中。
在當前以矽基為主流的半導體產業，供應鏈已成熟發展，新加入者很難切入設備市場，但台灣化合物半導體生態系統還沒有很完整，正因完整度還不夠，便有機會切入設備供應體系，工具機暨零組件公會特別邀請工研院材化所蕭達慶經理，介紹化合物半導體材料與產業跨足的契機，歡迎有興趣的會員報名參加。

【活動資訊】
時間：110年03月16日 (週二)  09:30-11:30
地點：PMC第二辦公室 工廠訓練教室 (台中市南屯區工業27路17號)
主辦單位：台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)
參加對象：工具機製造廠與刀具製造廠、有意跨足半導體產業者
報名方式：免費，線上報名，即日起至03/12(五)或額滿(50人)為止
洽詢窗口：TMBA黃瑞庭先生、吳依亭小姐、TEL : 04-23507586
注意事項：本活動完全免費，活動禁止飲食，並全程配戴口罩