科技部為提升我國產業競爭力，建立產學合作機制並擴大交流，推動「法人鏈結產學合作計畫」，透過盤點學界研究成果，針對具產業化潛力的案源，投入法人能量加值與強化學界技術，使研發成果更貼近業界，作為學界與業界的重要橋梁，以加速產學媒合成效。今年度特別與台灣醫療暨生技器材工業同業公會合作，引薦生技醫材相關技術領域中之業界先進與學校技術進行媒合交流，以促進合作機會。  
時間：109年9月 23日 13:30-16:30
地點：台北新板希爾頓酒店2F如意CDE廳(新北市板橋區民權路88號)
主題：生技醫材
費用：免費
名額：70人(名額有限)
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