課程簡介
由專家學者與業師共同授課，內容包含半導體封裝技術及核心實務兩個部份。封裝製程主要講授封裝技術的衍變所衍生的專業知識。核心實務則提升晶圓切割機、固晶機與打線機的實務操作能力。QFN自動機台操作則是藉由機台、製程參數設定提升機台運轉的效能。
參與對象
高中職及大專院校教師
培訓營開課日期，分兩梯次:
- 第一梯次 113年1月22日(一) 至 113年2月2日(五)每周一至周五 早上8:30 至 16:30
- 第二梯次 113年7月1日(一) 至 113年7月12日(五)每周一至周五 早上8:30 至 16:30
- 培訓地點 : 明新科技大學逢喜樓209教室、明新科技大學半導體封裝測試類產線基地
注意!! 培訓營名額限40位，若人數已滿，將關閉報名系統。
聯絡人 : 何宗穎 助理 聯絡電話 : 03-5593142 #3270
