Charla: “Electronic cooling: Desde el silicon chip al Data Center”
La Asociación Gremial de Egresados del Departamento de Ingeniería Mecánica USACH (AGEDIMEC) Junto con El Departamento de Ingeniería Mecánica te invitan a participar a la Charlas de Egresados”, que tendrá como expositor al egresado de Ingeniería Civil Mecánica de la USACH , Dr. Marcelo del Valle
El Dr. Marcelo del Valle es egresado de Ingeniería Civil Mecánica de la Universidad de Santiago de Chile, Máster en Ingeniería Mecánica de la Universidad de Nevada, Reno y Doctor en Ingeniería de Villanova University. Actualmente se desempeña como Staff Hardware Engineer en Infinera Corporation donde desarrolla opto-electronic packaging para equipos de transmisión de datos por fibra óptica. Dr. del Valle ha trabajado extensamente en experimentos relacionados a ciencias térmicas por los últimos 10 años. Su investigación se ha enfocado en problemas relacionados a enfriamiento de componentes electrónicos cubriendo desde silicón chips hasta data centres
En esta instancia de aprendizaje el Dr Marcelo nos comentará sobre Electronic cooling y como juega un rol fundamental en el desarrollo de la infraestructura necesaria para dar soporte a economía digital actual. Desde equipos de enfriamiento para data centers hasta pequeños ventiladores en servidores el impacto en performance y costo de una implementación inadecuada es sustancial. Las limitaciones en el uso de energía y el creciente aumento en power density están empujando los limites de los sistemas actuales de enfriamiento y abriendo la puerta a nuevas tecnologías que traen consigo sus propios desafíos. Esta charla se enfocará en describir algunos de los desafíos de la industria, las soluciones que la industria está implementando actualmente y las nuevas tecnologías que están apareciendo para enfrentar los futuros desafíos.
Para participar, regístrate en este formulario. Un día antes de la actividad le haremos llegar la conexión por zoom.