COMSOL 熱傳模組模擬上機實作(台中)
時間:2020/05/06 (三) 08:30~16:30

地點:台中世貿中心(台中市西屯區天保街六十號)


COMSOL Multiphysics®為一套廣泛應用在各領域的多重物理量(Multiphysics)有限元素分析(FEA)軟體,目前最新版為5.5版,過去幾年來已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶,軟體本身提供的中文化親和力介面以及物理域彈性耦合的設定方法,能在短時間內熟悉軟體建模,有效幫助問題的解決。

 

本次入門課程針對熱傳模組及熱傳模組與其他物理域耦合做通盤性的介紹,透過簡單的案例實做,讓參與課程的學員能快速上手COMSOL,及瞭解COMSOL實用性以及多物理域耦合的設定方式,如熱傳、聲學、流體力學及複合材料等領域的便利性。

 

本次課程也針對COMSOL APP(UI介面加FEM Model)做應用層面的介紹,並包含一個COMSOL APP的實機操作,及COMSOL Compiler™™的操作介紹,讓學員能快速了解COMSOL APP在模擬開發上的實用性。

 

關於COMSOL結構、電磁、流場及電化學等領域各項模組的資訊

可參考皮托公司網頁:  COMSOL Multiphysics ®

時  間

議  程

09:00-09:30

報到

09:30-10:20

l  COMSOL 操作介面及建模流程簡介

l  COMSOL 5.5最新版本特點介紹暨熱傳模組簡介

l  COMSOL 模擬範例簡介

l  COMSOL APP簡介及範例展示 – UI使用介面加上FEM Model

10:20-12:00

l  基礎的熱傳範例上機實作

n  幾何建立

n  邊界條件設定

n  後處理

n  自動建立報告

n  多物理域耦合設定

n  COMSOL APP設計實作

12:30-13:30

午餐暨休息

13:30-14:40

l  電子晶片冷卻散熱模擬實作

n  模擬範例簡介

n  範例實作及COMSOL APP設計實作

14:40-15:00

課間休息

15:00-16:10

l  微致動器焦耳加熱模擬範例實作

n  模擬範例簡介

n  範例實作及COMSOL APP設計實作

16:10-16:30

l  COMSOL Compiler™操作展示暨問題交流

l  學員填寫課程回函
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