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半導體技術/專利需求問卷
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【半導體製程技術】應用於半導體製程之即時性失誤診斷與分類系統
【半導體製程技術】半導體廠務廢水處理之AI大數據分析與智能調度決策系統
【半導體製程技術】埋入式晶片之電性連接端結構及其製法
【半導體製程技術】驅動電路、轉換器及驅動方法
【半導體元件】半導體元件埋入承載板之結構及其製法
【半導體元件】一種用於高電漿密度、高溫半導體製程的氮化鋁靜電吸盤
【半導體元件】三維半導體電路結構及其製法
【半導體元件】半導體元件及其製造方法
【半導體元件】P型碲化鋅之歐姆接觸
【半導體元件】半導體結構及其製作方法
【半導體元件】嵌埋半導體晶片之陶瓷基板結構及其製法
【半導體元件】氮化鎵磊晶技術及射頻功率元件研發
【半導體元件】堆疊晶片佈局結構與其製造方法
【半導體元件】半導體基板
【半導體元件】化合物半導體功率元件及模組化
【半導體元件】後矽世代之前瞻二維半導體電晶體技術
【半導體元件】三高化(高集成化、高頻化及高效率化)功率元件含第三代半導體材料應用於電子驅動之功率元件實現
【半導體材料】高溫耐腐蝕之化合物半導體製程用載盤
【半導體材料】SiC 第三類半導體晶圓材料快速薄化
【半導體材料】高質化石墨烯晶圓於下世代半導體之磊晶應用
【封裝與連接】半導體封裝基板及其製法
【封裝與連接】共封裝光學(CPO) 晶片用光耦合結構設計
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