【会場参加用】「SiCパワーデバイス ~カーボンニュートラル実現への新展開~」松波弘之 京都大学名誉教授IEEE Edison Medal受賞記念第1回シンギュラリティ技術講演会(12/7開催)

■開催日時:2023年12月7日(木) 16:30~18:10

                         (兼) 第24回関西支部LMAG技術講演会

       (兼) 第123回IEEE関西支部 技術講演会

■開催会場:大阪工業大学(梅田キャンパス)OIT梅田タワー 

                     2階セミナー室201、202

■開催方式:ハイブリッド形式(会場およびZoomオンライン)

■講 演 者:松波 弘之 氏 京都大学名誉教授、IEEE Life Fellow

■講演概要:案内チラシ  参照

■参 費:無料

■参加定員:会場 100名、オンライン200名

■申込期限:2023年12月3日(日)※定員に達した場合は受付を終了します 

■懇 親 会:講演会終了後、講演者および会場参加者の懇親会(6500円程度)を開催します。懇親会参加をご希望の方はこのフォームから懇親会参加をご登録ください。

(※懇親会の定員25名に達した場合は受付を終了します。また、参加のご希望に添えなかった場合は登録されたメールアドレス宛にご連絡します。)

■会場参加申込方法:このフォームの最終行までご記入いただき最後尾の送信を押して登録してください。直後に、登録メールアドレス宛にシステムから自動送信で届く「申し込み済メール」を必ずご確認願います。

 なお、参加申込み後の変更または再編集は、「会場参加申し込み確認自動返信メール」で届いている「フォームの回答」から「回答を編集」をクリックして行ない、変更の旨をメールで■問い合わせ窓口までお知らせください。ただし、参加の取消しはフォーム上で行なえませんので■問い合わせ窓口までご連絡ください。

■問い合わせ窓口:IEEE関西支部LMAG事務局

 Lmag-kansai-sec1@ieee-jp.org 

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懇親会へのご参加について

会場参加者は懇親会にご参加いただけます。
懇親会の定員:25名、参加費:6,500円程度、

場所:大阪工業大学の  梅田キャンパス内のレストラン施設 を予定しています。

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