[글로벌인턴십 개요]

- 대        상 : 글로벌 주요대학 '23년 12월 또는 '24년 5월 졸업 예정자(학/석사)

- 기        간 : ~ 2023.02.25 12:00(KST)/ ~02.24 09:00(CST)

- 선발사업부 : 메모리사업부/S.LSI사업부/Foundry사업부/반도체연구소/설비기술연구소

                   글로벌제조&인프라총괄/TSP총괄/AVP사업팀/혁신센터/SAIT

- 선발직무   : 회로설계/반도체공정설계/반도체공정기술/평가및분석/기구개발/

                  신호및시스템개발/패키지개발/CAE시뮬레이션/SW개발/친환경 등 사업부별 상이

- 선발일정   : 지원모집(2월 말) → 서류평가(3월초) → 화상면접(3월중) → 인턴실습(7~8월)

                  ** 인턴실습 기간 中 GSAT/SW테스트, 전환면접이 진행됩니다.

                  ** 최종 합격자의 경우, 졸업 직후 입사 대상입니다.

- 처       우 : 실습비 주급 555,000원, 왕복 항공권(250만원 한도), 기숙사 제공

- 추천방식  : 첨부 양식으로 작성 주시면 모집공고시 지원자에게 직접 개별 연락 예정입니다.