半導體產業人才培訓課程 _搶先報名
招生對象：15歲(含以上)具工作意願待業者、不限學歷。
您可以填寫下列資料，由專人完成報名登錄
(一)半導體封裝技術實務課程   就業通報名
訓練期間：113/6/24~113/8/12
訓練地點：高雄市苓雅區自強三路3號18樓(高雄85大樓)及高雄市三民區建工路415號(高科大建工校區)
訓練總時數：215H
課程內容：
性別平等                                                                       半導體工程與產業概論
就業市場趨勢分析及求職技巧                                   積體電路封裝及檢驗
資訊安全                                                                       SIP(含2.5D、3D模組製程技術)
半導體製程導論                                                           蝕刻
IC封裝製程概論                                                            薄膜製程技術
半導體元件概論                                                            物聯網趨勢、巨量分析生產自動化
機電整合概論                                                                封裝材料特性
封裝及測封裝及測試專業英文                                    先進封裝製程技術
環境安全衛生                                                                封裝實務
AI概念/智慧製造概念                                                   失效模式實務(電性、SEM、表面測厚儀)

(二)半導體IC佈局與模擬培訓課程  
訓練期間：113/6/24-113/7/23
訓練地點：高雄市楠梓區海專路142號(高科大楠梓校區)及高雄市苓雅區自強三路3號18樓(高雄85大樓)
訓練總時數：155H
課程內容：
性別平等要                                                                      進階電路特性分析
就業市場趨勢分析及求職技巧                                      基本邏輯閘布局
資訊安全                                                                          組合電路分析與佈局
基本邏輯閘分析                                                              兩級雙輸入單輸出布局
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