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電子與光電技術/專利需求問卷
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【半導體晶片】異質整合電路導通孔技術
【半導體晶片】面板級扇出型模組整合技術
【半導體晶片】整合中介層之微線寬異質載板技術
【半導體晶片】高對位精度元件接合與整合封裝工程
【半導體晶片】高速寬頻類比前端晶片
【半導體晶片】超低電壓晶片技術
【半導體晶片】AI晶片系統解決方案
【半導體晶片】人工智慧晶片軟體技術
【半導體晶片】磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)
【半導體晶片】記憶體內運算(CIM)
【半導體晶片】鐵電記憶體內運算(FRAM)
【半導體晶片】氮化鎵之次太赫茲技術
【半導體晶片】氮化鎵高功率與高頻技術
【半導體晶片】3D IC設計技術
【半導體晶片】光傳輸-矽光子積體化技術
【車用電子技術】自由造型之模塑電子設計
【車用電子技術】電動機車功率模組與馬達驅動器
【車用電子技術】電動輔助自行車驅動系統
【車用電子技術】自駕車暨先進駕駛輔助系統技術
【車用電子技術】化合物半導體功率元件及模組化
【智慧視覺】人臉辨識技術
【智慧視覺】智慧感知視聽與觸覺互動系統
【智慧視覺】沉浸式3D錯視覺廣告系統
【智慧視覺】智慧視覺2D+3D高精度量測系統
【智慧視覺】智慧風電虛實整合模擬訓練系統
【智慧視覺】智慧視覺系統
【智慧視覺】AI-ISP圖像還原與強化技術
【智慧製造】高精度噴墨印刷技術與應用
【智慧製造】智慧製造/醫療智能方案
【智慧製造】智能化排程
【智慧製造】多維度TCAD模擬器
【智慧製造】工業自動化測試儀器-數位向量儀技術
【智慧製造】五軸超精密加工技術與應用
【感測應用】軟性混合電子之EMG感測智慧褲
【感測應用】軟性EMG感測貼片
【感測應用】多維度控溫貼合技術
【感測應用】土壤驅動監測
【顯示技術】透明顯示智慧互動系統技術
【顯示技術】軟性觸控AMOLED離型技術
【顯示技術】低繞射透明顯示技術
【顯示技術】無光罩數位圖案化技術
【顯示技術】Micro LED 技術
【顯示技術】無光罩適應形圖案化補償技術
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